工艺气体在两个阴极间电形成等离子体，轰击镀膜材料，在材料表面发生离子化，最终形成离子态气团，其中低能粒子从两个阴极间溢出沉积于衬底成膜。

1:由于沉积于基板表面是低能粒子，可实现对衬底的低等离子损伤和热损伤

2:粒子在两个阴极间对撞过程中，离子态气团被碰撞成微小粒子而溢出，因此得到的膜质细致优异

3:与常规PMC磁控溅射相同，可实现360°任意方向镀膜，镀膜均匀性高且容易控制可以实现大面积镀膜

4:可使用旋转阴极，具有靶材利用率高，维护周期长的优势

与常规PMC磁控溅射相比，沉积速率低

与常规PMC磁控溅射相比，电源功率较大