1） 核心团队来自国内头部半导体设备制造商，并共享备件供应链。
2） 使用CCP+ICP，提供碳化硅mask open到沟槽刻蚀的完整解决方案。
3） TSV做到0.3秒节拍
4） 实现跟国内主流竞商相同工艺性能和工艺稳定性，甚至有些工艺性能，如均匀性更好。
